Wir sind nun im Boardeditor, und was gleich auffällt, er sieht fast gleich aus, wie der Schaltplaneditor. So dass man sich nicht besonders umgewöhnen muss. Die Befehle heißen auch gleich !!! So dass wir eigentlich sofort loslegen können.

Aber es gibt ein paar Dinge beim Platinen Entwurf zu beachten !!!

- das Standardmass beim Platinen zeichnen ist inch oder mil (1/1000 inch)
Das Raster kann zwar auf mm umgestellt werden, aber das sollte nur zum Zeichnen der Platinenumrisse und -ausschnitte benutzt werden(Dimensions). Dann aber wieder auf Standard (inch) zurückgestellt werden.

- Es sollte immer der Schaltplan geöffnet bleiben, wenn wir das Board bearbeiten !!!!
Sonst kommt es zu Inkonsistenzen zwischen Schaltplan u. Board d.h. es kann im Board nur etwas so gemacht werden, wie es im Schaltplan ist. Ein Bauteil o. Verbindung kann nur im Board gelöscht werden, wenn sie auch im Schaltplan gelöscht wird !!!

Was sehen wir nun im Boardeditor ??

Links sehen wir unsere Bauteile aus den Schaltplan, die alle durch die Luftlinien(Gummibänder) verbunden sind.
Rechts sehen wir die Platine mit ihren Umrissen(Dimensions), in der Freeware-Version von Eagle sehen wir hier die 80x100mm große Platine. Mehr Platz haben wir also in dieser Version nicht zu Verfügung

Jetzt müssen wir unsere Bauteile auf die Platine bringen. Richtig !!! Das machen wir mit dem MOVE-Befehl.
Aber einzeln, das wäre ziemlich mühevoll. Daher benutzen wir der GROUP-Befehl(Gruppieren)!!!
Es funktioniert wie beim Schaltplaneditor. Rechteck markieren und dann MOVE und dann mit Rechtsklick bewegen.... Ganz einfach, oder ??



und rüber schieben ......

Jetzt noch passend Zoomen (Fit) und dann können wir mal den MOVE-Befehl im Boardeditor testen.
Also einfach MOVE anklicken und dann das Bauteil und bewegen und drehen !!!

Jetzt dürfte auch klar sein, warum es Gummiband heisst

Die Bauteile können nun platziert werden !!! Achtung beim Move-Befehl, kann auch der Rand(Umriss-Dimension) bewegt und verschoben werden. Evtl. mit Stop o. UNDO arbeiten

Viel Spaß beim Ausprobieren !!!

Zunächst mal noch etwas Begriffserklärungen rund um Eagle u. Entwickeln von Platinenlayouts.

Eine Platine was ist das ??

Board, Platine, Leiterplatte, PCB besteht aus einem elektrisch isolierendem Trägermaterial.
Dabei unterscheidet man Pertinax(Hartpapier)- oder Epoxydharzplatinen. Die einen bestehen aus
Papierfasern und Phenolharz und die anderen aus dem bekannten Epoxydharz und Glasfasermatten.
In Randbereichen gibt es dann auch noch Teflon o. Keramische Träger.
Auf dieses Trägermaterial ist nun eine Leiterschicht aus Kupfer aufgebracht(35-7µm), entweder nur
auf einer Seite(einseitiges Basismaterial) oder auf beiden Seiten(zwei- oder doppelseitiges B.)
Pertinaxplatinen sind natürlich leichter zu bearbeiten, als Epoxyplatinen, bei denen ja Glas enthalten
ist, was sich negativ auf Standzeiten von Bohrer u. Säge auswirkt.

Bei einseitigen Platinen gibt es nur den Bottom-Layer(unten) u. bei doppelseitigen auch noch den
Top-Layer(oben).

Evtl. seit ihr schon über den Begriff LAYER(Schicht) bei Eagle gestolpert !! Es lässt sich vereinfacht
so erklären, also ob wir in Eagle sozusagen auf durchsichtige Folien malen. Jede Folie eine Schicht u.
eine Aufgabe. Eine Folie für die Leiterbahnen unten(Bottom) und eine für die Leiterbahnen oben(Top).
Und noch Beschriftungs,Bestückungs,Lötstoppmasken, Dimensions usw. -layer im Boardeditor in Eagle.
Standardmässig über 30!! Layer im Boardeditor. Diese Layer können nun ein und wieder ausgeblendet
werden, um damit recht flexibel zu arbeiten.(Gibt es übrigends auch im Schaltplanmodul !!!)
Das Handling mit den Layern werde ich nocht im Laufe der Kurses ansprechen.

Ferner unterscheidet man auch noch wo und wie die Bauteile auf einer Platine angeordnet werden.
Es gibt den Begriff THT(Through Hole Technik) d.h. herkömmlich Bauteile mit Anschlussdraht, die
durch die Platine gesteckt werden. Und die SMD-Technik(Surface Mounted Device) bei der die Bauteile
direkt auf die Oberfläche(Leiterbahn)gelötet werden.

Bei den Doppelseitigenplatinen müssen ja auch Verbindung zwischen der Ober- und Unterseite hergestellt
werden. Die geschieht durch sogenannte Durchkontaktierungen(Vias), es wird ein Loch gebohrt und dieses
Loch an der Innenwand verkupfert, so dass eine leitende Verbindung zwischen Top und Bottom entsteht.
Dies wird auch an den Stellen gemacht, wo THT-Bauteile durch die Platine gesteckt werden.(Wird aber
dann nicht als Via bezeichnet)sondern in Eagle als Pad.

Vias lassen sich natürlich nicht so leicht mit Hobbymitteln herstellen. Evtl. mit erhältlichen Kupferhohlnieten
die durch die Bohrung gesteckt werden und dann vernietet werden.

Das sieht dann in etwa so aus !!!!

So wollen wir wieder ein bisschen weitermachen, auf dem Weg von der Schaltung zur Platine bzw. Layout

Wir haben nun die Bauteile so auf der Platine verteilt, dass sich die Anschlussklemmen am Platinenrand befinden, und die restlichen Bauteile so, dass sich möglichst wenig Kreuzungen in den Luftlinien (Gummibändern) befinden.

!! Achtung zwischendurch immer mal wieder den RATSNEST-Befehl verwenden(siehe Pfeil) er optimiert uns die Luftlinien so dass immer die kürzesete Verbidung gewählt wird !!!!



Durch eventuelles Ändern im Schaltplan kann auch eine bessere Lage der Bauteile erreicht werden. z.B. bei dem Relais die Spule kann auch anders herum angeschlossen werden, und die Schliesserkontakte sind auch tauschbar !!

Das Ergebnis kann dann evtl. so aussehen

Es gibt nun zwei Möglichtkeiten des Routens(verlegen der Leiterbahnen):

1. Autorouter
Wir überlassen dem Computer die Arbeit !!! Ergebnis ist nur selten gut, so dass noch manuell nachgearbeitet werden muss. Bei Doppelseitigen Platinen ist das Ergebnis besser, als bei einseitigen !!!

2. Manuelles Routen
Diese Art des Routens bringt wahrscheinlich die Besten Ergebnisse, wenn dazu auch einiges an Übung von nöten ist. Ein geübter Platinendesigner bringt schnell recht gute Ergebnisse zustande. Deshalb üben, üben, üben und einen Blick dafür entwickeln wie welche Leiterbahn zu ziehen ist, ohne sich den Weg zu verbauen.
Fängt schon mit der Anordnung der Bauteile an !!!

Für ein schnelles Erfolgserlebnis wollen wir mal den Autorouter starten(und zur Abschreckung )

Leiterbahnen !!! Es gibt zwei Layer(Lagen) die wir verwenden werden, die Unterseite(Bottom - Lötseite) und die Oberseite der Platine(Top - Bestückungsseite). Diese Layer werden in Eagle standardmässig mit BLAU für Bottom und ROT für Top angezeigt.

Wir starten also nun den Autorouter, durch Klicken auf AUTO(siehe Pfeil)

Geändert von icepic am 03. Februar 2007 um 17:20

Es erscheint das Autorouterfenster, in dem div. Angaben zum Autorouten gemacht werden können.
Werde in dem Crash-Kurs nicht im Detail auf die Einstellungen eingehen !!! Weiteres ist im Eagle Handbuch nachzulesen.

Wichtig sind jetzt die Vorzugsrichtungen und evtl. das Routing Grid !!!
Bei der Vorzugsrichtung, geben wir an, in welcher Richtung die Leiterbahnen auf der jeweiligen Seite(Top-Bottom) verlaufen sollen Macht natürlich nur bei doppelseitigen großen Sinn !!!
Bei Einseitigen Platinen sagen wir dem Autorouter im Layer TOP keine Leiterbahnen "N/A", und im Layer Bottom Leiterbahnen in jede Richtung "*"

Das Routing Grid sollte so belassen werden, oder falls Bauteile nicht im 50 mil Raster liegen auf 25 mil verfeinert werden.

Dann können wir den Autoroter mit "OK" starten

Der Autorouter startet und versucht nun die Platine einseitig zu entflechten. Und meldet dann nach einer gewissen Zeit,je nach Komplexizität u. Rechenpower der Rechners, dass er fertig ist.

Unten links: Autorouter 100% beendet

Das Ergebnis ist zwar eine fertige Platine, die auch funtioniert, aber noch ein paar Nachbearbeitungen erfordert(Leiterbahnbreite usw..)

In den letzten Bildern, ist euch vielleicht etwas aufgefallen ?? Wo sind denn die Bauteile hin verschwunden ?
Es wurde ganz einfach nur der Layer für die Bauteilumrisse und Bezeichnungen abgeschaltet !!!

Wie machen wir das ??

Ganz einfach !! Wir verwenden dazu den DISPLAY-Befehl(siehe Pfeil)
Er dient zum Ein- u. Ausschalten der Layer, so dass wir den Layer nicht auf dem Bildschirm sehen !!!
Wir legen sozusagen nur die Folien auf, die wir für die Arbeit gerade benötigen



Es erscheint dann das DISPLAY-Fenster, in dem wir die Layer durch anklicken der Blauen Fläche vor dem Layerfarbkästchen ein- und ausschalten(Blau=ein)

Wir schalten den Layer tPlace ab (das sind die Bauteile auf der Bestückungsseite) TOP-PLACE
Wie wir sehen, gehen auch noch einige andere Layer mit aus z.B. tOrigin,tName usw.

Das Ganze sieht dann so aus !!!

Die Bauteile auf der Bestückungsseite sind ausgeschaltet(unsichtbar)

Noch etwas wichtiges zur Ansicht der Platine in Eagle, wir schauen immer von Oben auf die Platine, so als wäre das Platinenmaterial aus Glas !!!! Es gibt also keine umgedrehte Ansicht o.ä., bei einer Doppelseitigen Platine, sehen wir also auch die Bauteile, die sich auf der Unterseite(Bottom) befinden !!!

Ein Bauteil(SMD) kann ganz einfach von einer zur anderen Seite gebracht werden, einfach den MIRROR-Befehl benutzen, und das Bauteil wandert von der Bestückungsseite auf die Lötseite und umgekehrt.

Um den Überblick nicht zu verlieren, einfach mit den Layern arbeiten(DISPLAY)